Так в узких кругах называется этот договор. НИИ Спецлаб заключил контракт с Клубом мировых производителей компьютерной техники о предоставлении конфиденциальной информации о разрабатывающихся продуктах. Это дает возможность создавать свое оборудование под технологии, еще не появившиеся на рынке, а только запущенные в опытное производство

На основании этого договора уже сейчас получены полные характеристики готовящейся к выпуску во втором квартале 2005 года архитектуры шины PCI Express-to-PCI Bridge PEX8111, что позволило начать разводку многочиповой платы видеооцифровки под эту высокоскоростную технологию, во много раз превосходящую все существующие.

Не секрет, что главным тормозом сегодняшнего компьютера по вводу видео является низкая пропускная способность PCI-шины. Сразу же с появлением новой «PCI-Express» нашей фирмой будут выпущены многопотоковые платы для соответствующих материнских плат компьютеров.

Дополнительная информация по новой шине:

Small Form Factors in PCI Express

The PEX 8111 brings the power of PCI Express technology to applications with the most critical space limitations such as ExpressCard™, MiniCard™, Advanced Mezzanine Card™ (AMC) and Switched Mezzanine Card™ (XMC) products. These next-generation, small-form-factor designs for PCI Express are enhanced by the PEX 8111’s compact size.

CardBus product developers can take advantage of the PEX 8111’s forward bridging feature to migrate their cards to the ExpressCard platform. The 10mm x 10mm footprint of the PEX 8111 uses less than four percent of the 34mm x 75mm area of an ExpressCard/34 Module. For AMC applications, the PEX 8111 consumes less than one percent of the available PCB footprint. In addition to small-form-factor designs, the PEX 8111 also can be used in PCI Express-based motherboards, standard add-on cards, embedded systems and remote cable expansion cards to interface with legacy PCI devices.

Low Power

The 0.15 micron low-power CMOS design of the PEX 8111 enables a maximum power consumption of no more than 300 milliwatts. The strict thermal requirements of many small-form-factor designs for PCI Express demand silicon components that use less power. The PEX 8111 draws only about three percent of the proposed available power budget for typical next-generation PCI Express XMC modules. The PEX 8111 also supports advanced device and PCI Express link power management features.

Forward and Reverse Bridging

Product developers can take advantage of the PEX 8111’s forward and reverse bridging features to address the widest range of PCI Express applications possible. Reverse bridging allows the host processor to reside on the PCI bus, preserving designers legacy hardware and software architectures. They can utilize the latest complementary I/O silicon architectures and features, while bridging to widely entrenched legacy PCI endpoints, slots and backplanes.